IC使用前為什么要進(jìn)行烘烤
發(fā)布時(shí)間：2014年02月20日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：IC等集成芯片為什么在使用前要烘烤？有沒(méi)有更高效的辦法呢？
關(guān)鍵詞：IC烘烤 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：IC、BGA等集成芯片在電子產(chǎn)品中一般都起是核心的作用。在一些IC使用廠家中，這些集成芯片在使用前都是需要烘烤。讓人覺得麻煩又費(fèi)時(shí)。那么，IC等集成芯片為什么在使用前要烘烤？有沒(méi)有更高效的辦法呢？
首先來(lái)了解下IC烘烤的作用。IC、BGA等集成芯片的烘烤其實(shí)就是為了給芯片除濕。以保證芯片在上線時(shí)的干燥。以保證芯片在經(jīng)過(guò)回流焊等熱工藝時(shí)不會(huì)產(chǎn)生由于芯片內(nèi)部濕氣而導(dǎo)致的不良。這些不良包括芯片的分層、剝離、開裂、微裂紋、甚至是“爆米花”現(xiàn)象等。芯片的干燥烘烤能有效地避免這些問(wèn)題。
但是，由于一般的烘烤也是高溫過(guò)程，芯片在受潮過(guò)于嚴(yán)重時(shí)，亦會(huì)在烘烤過(guò)程中出現(xiàn)上述的不良。
烘烤除了有產(chǎn)生不良的隱患外，烘烤時(shí)間長(zhǎng)而導(dǎo)致的生產(chǎn)效率低下也是個(gè)困擾我們的問(wèn)題點(diǎn)。
那么，有沒(méi)有什么辦法可以避免使用烘烤，而且可以避免這些不良的產(chǎn)生呢？
答案就是芯片的防潮保護(hù)。當(dāng)芯片內(nèi)部沒(méi)有受潮，或是受潮的程度較低時(shí)。此時(shí)的IC、BGA等集成芯片就不需要進(jìn)行烘烤再上線。也是避免了烘烤容易產(chǎn)生的不良及烘烤的效率低下問(wèn)題。
而集成芯片的防潮主要是兩種。一是直接原廠密封袋的包裝防潮；二是拆封后的工業(yè)防潮柜的防潮存儲(chǔ)。
采用芯片原廠的包裝袋防潮為較好的辦法。芯片在使用時(shí)拆了包裝袋后立刻使用，為理想的芯片使用方法，簡(jiǎn)稱為及拆及用。這是避免芯片受潮問(wèn)題的最好辦法。但前提是必須注意包裝袋的完好。以避免芯片已經(jīng)愛潮而上線的問(wèn)題。
其它的就是一些芯片沒(méi)辦法直接及拆及用，如需要重新燒錄或直接來(lái)料是散料等情況。此時(shí)最好的辦法就是避免芯片過(guò)多地暴露在空氣中。除了必須暴露的時(shí)間外，其它時(shí)間段內(nèi)最好是保存在防潮柜/防潮箱當(dāng)中。保存的濕度主要是依據(jù)IC、BGA等集成芯片的MSL（潮濕敏感級(jí)別）來(lái)選擇。一般有10%RH以下及5%RH以下兩種標(biāo)準(zhǔn)的干燥柜。此外，對(duì)于除濕速度也是個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)。特別是在于經(jīng)常開關(guān)門的場(chǎng)合。
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