IC烘烤時(shí)間過長的影響
發(fā)布時(shí)間：2015年02月09日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：芯片受潮后是需要進(jìn)行處理，而當(dāng)芯片受潮的時(shí)候，高溫的烘烤卻也是超過水的沸點(diǎn)，而容易導(dǎo)致芯片膨脹等。那么，芯片烘烤后的使用有沒有影響呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA等集成電路芯片在受潮之后，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生品質(zhì)問題，產(chǎn)生產(chǎn)品功能失效、產(chǎn)品壽命低下等品質(zhì)隱患。防潮柜等的存儲(chǔ)是預(yù)防IC等芯片的受潮。而烘烤，則是改變芯片受潮后狀況的良好辦法之一。那么，對(duì)于芯片的烘烤是不是烘烤時(shí)間越長越好呢？烘烤時(shí)間太長會(huì)有什么影響呢？在此我們探討一二。
首先，我們可以了解下芯片是如何受潮以及受潮后如何產(chǎn)生影響。
IC、BGA等集成電路芯片（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
而其此種結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，決定了集成電路芯片會(huì)由不同材質(zhì)的材料組成。而這些材料的結(jié)合部位，就會(huì)產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時(shí)，環(huán)境中的水分就會(huì)通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。
而當(dāng)IC、BGA等集成電路芯片受潮以后，其芯片內(nèi)部的水分就會(huì)在通過回流焊等熱工序時(shí)，由于溫度的急劇上升而汽化。造成體積急劇增大而造成芯片的膨脹、變形。嚴(yán)重的，會(huì)直接形成爆米花現(xiàn)象，芯片直接報(bào)廢。稍微次點(diǎn)的，就會(huì)造成芯片功能缺失等現(xiàn)狀。而輕微的，則會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等不良。這些不良，則會(huì)導(dǎo)致芯片的壽命短、效果不佳等隱患。嚴(yán)重影響企業(yè)聲譽(yù)。
而MSD烘烤箱的芯片烘烤，則是可以讓芯片在受潮之后，做到讓芯片內(nèi)部水分在上線前干燥。也就可以在一定程度上避免上述的問題點(diǎn)。
那么，是否芯片的烘烤可以是越長時(shí)間效果越好呢？其實(shí)不然。芯片的烘烤，有其負(fù)作用——老化！芯片的老化，同樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的使用壽命減少。同樣會(huì)造成重大影響。特別是高于100度的烘烤。
此外，對(duì)于受潮嚴(yán)重的芯片，在125度的溫度烘烤時(shí)，除了老化以外，同樣會(huì)由于溫度較高而產(chǎn)生之前所述的一些微損傷更或是爆米花現(xiàn)象 。
故對(duì)于芯片的烘烤，有其相對(duì)應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這一標(biāo)準(zhǔn)就是IPC標(biāo)準(zhǔn)。詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)收錄于IPC/J-STD-033當(dāng)中。如下表所示。
芯片的烘烤時(shí)間，最好是不要超過標(biāo)準(zhǔn)要求的時(shí)間。標(biāo)準(zhǔn)以內(nèi)的烘烤時(shí)間已可很好地對(duì)芯片進(jìn)行除濕。而有條件的工廠，也可盡量采用溫度較低的烘烤條件進(jìn)行芯片烘烤。如此，才是真正保證芯片能在不受額外影響的情況下干燥芯片。
而實(shí)際上，對(duì)芯片處理來說，最好的辦法，就是不使用烘烤。IC、BGA等MSD芯片需要烘烤的前提是芯片受潮。而IC等芯片最好的處理，是即拆即用。即拆即用是防止芯片受潮最好的辦法。但生產(chǎn)中也是無法避免有器件的滯留。此時(shí)，就需要將芯片放置于其濕敏級(jí)別相對(duì)應(yīng)低濕條件下的防潮柜防潮箱干燥柜內(nèi)。正確的防潮箱防潮柜干燥柜使用，也是防止芯片受潮的良好辦法。也是可以避免芯片使用烘烤的有效方法之一。詳細(xì)的防潮柜使用辦法，可參考我司相關(guān)文獻(xiàn)。
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