電子濕敏元件受潮失效分析
發(fā)布時(shí)間：2014年10月29日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：濕敏元件是對(duì)于容易受潮產(chǎn)生影響的一類電子元器件的總稱。濕敏器件的受潮會(huì)產(chǎn)生一系列問(wèn)題點(diǎn)，那么，電子濕敏元件如何受潮失效呢？
尚鼎除濕撰：電子濕敏元件，簡(jiǎn)稱濕敏器件、英文MSD（Moisture Sensitive Device）。是對(duì)于容易受潮產(chǎn)生影響的一類電子元器件的總稱。濕敏器件的受潮會(huì)產(chǎn)生一系列問(wèn)題點(diǎn)，那么，電子濕敏元件如何受潮失效呢？
先來(lái)了解下MSD濕敏元件的結(jié)構(gòu)。濕敏器件一般都是IC、BGA、QFP等集成電路封裝芯片。功能強(qiáng)大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜是其與普通電子電容器件的最大不同之處。其也是將數(shù)量龐大的電子電容器件功能集成于一塊半導(dǎo)體上。真正體現(xiàn)了集成的功能。下圖即為相對(duì)簡(jiǎn)單的芯片器件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
由上圖可窺一二，集成芯片器件的內(nèi)部的復(fù)雜性。而實(shí)際上，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性遠(yuǎn)不止上圖所示。
并且，如今的各種集成芯片的體積是越來(lái)越小，這也造成了集成芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜且精密。而電子濕敏元件的失效主要是從芯片內(nèi)部產(chǎn)生故障引起。
而濕敏元件的受潮，主要是在復(fù)雜的芯片內(nèi)部縫隙中容納水份。由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，芯片內(nèi)部的縫隙多，容納水分的部位也就多了。
而受潮之后的濕敏元件，其內(nèi)部容納的水分會(huì)在經(jīng)過(guò)回流焊等高溫工序時(shí)汽化，汽化后的水分體積急劇增大，也就會(huì)導(dǎo)致芯片膨脹，進(jìn)而導(dǎo)致芯片破裂等不良。而造成失效。而最麻煩的反而是此過(guò)程造成的芯片產(chǎn)生開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象。這些微損傷可能不會(huì)立刻造成器件失效。但在后續(xù)的使用過(guò)程中，往往會(huì)造成壽命短、產(chǎn)品功能不穩(wěn)定等后遺癥狀，嚴(yán)重影響產(chǎn)品，影響深遠(yuǎn)。而且這些不良難于發(fā)覺(jué)，造成非常大的麻煩。
此外，元器件的受潮，也會(huì)造成焊接質(zhì)量的問(wèn)題。下圖為BGA受潮導(dǎo)致的失效分析圖。
元器件的受潮會(huì)產(chǎn)生眾多問(wèn)題，解決的辦法就是元器件的防潮。理想的方法是濕敏元器件拆封后立刻用完。但現(xiàn)實(shí)使用中，往往有拆封的不能及時(shí)上線。此時(shí)，就需要使用相應(yīng)的方式防潮。工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜則是此時(shí)對(duì)濕敏器件進(jìn)行防潮的優(yōu)良選擇。
工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜，可很好地依據(jù)濕敏器件不同的濕敏級(jí)別而進(jìn)行存儲(chǔ)。5%RH以下級(jí)別的工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜可存儲(chǔ)3級(jí)及以上級(jí)別的MSD濕敏元器件進(jìn)行良好的防潮。而10%RH以下級(jí)別的工業(yè)防潮柜，則可很好地對(duì)存儲(chǔ)的3級(jí)一部分及以下MSD濕敏器件做到良好的防潮。
而MSD濕敏器件具體的防潮存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，可參考我司相關(guān)的技術(shù)文獻(xiàn)。更可參考我司SDH系列快速超低濕存儲(chǔ)柜，其非常適用于工廠MSD濕敏器件的防潮防氧化存儲(chǔ)。是真真正正無(wú)假的工廠級(jí)別快速超低濕防潮柜。
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