尚鼎防潮柜撰：卷盤包裝的MSD如何烘烤？
發(fā)布時間：2024年07月30日 點擊數(shù)：
摘要：卷盤包裝的MSD在上線過焊時，會有受潮的現(xiàn)象出現(xiàn)。故，卷盤包裝的MSD也往往在上線前會進行烘烤。那么，卷盤包裝的MSD的烘烤，是否與普通的MSD烘烤一樣？卷盤包裝的MSD要如何烘烤呢？
尚鼎除濕撰：卷盤包裝的MSD，在如今的SMT貼片生產(chǎn)中，占有重要的比例。而在包裝運輸上線使用過程中，雖然會采用防潮箱 防潮柜等防潮措施，但常常也無法避免一些受潮的過程，如燒錄等。導致卷盤包裝的MSD在上線過焊時，會有受潮的現(xiàn)象出現(xiàn)。故，卷盤包裝的MSD也往往在上線前會進行烘烤。那么，卷盤包裝的MSD的烘烤，是否與普通的MSD烘烤一樣？卷盤包裝的MSD要如何烘烤呢？
MSD的烘烤，主要目的是將受潮后的MSD進行干燥。以避免MSD受潮后在過焊時產(chǎn)生微裂紋、開裂、分層、剝離甚至是爆米花現(xiàn)象。故在IPC標準簇里，會有針對MSD烘烤的相關(guān)標準，以協(xié)助各工廠對芯片進行正確的處理。IPC/J-STD-033標準中，對MSD的烘烤條件，有推薦的烘烤條件，如下表所示：
IPC/J-STD-033標準中，對MSD的烘烤，提供了三個烘烤條件。分別為125℃，90℃+5%RH，40℃+5%RH。三個條件中，其中有兩個烘烤要求是需要加入5%RH的條件。這是為何呢？
眾所周知，水的沸點是100℃。而在MSD烘烤箱內(nèi)，當溫度達到100℃時，其箱內(nèi)的濕度則會達到較低的程度，往往也會達到5%RH以下。而在低于100℃時，MSD烘烤箱內(nèi)的濕度卻往往較高。此時，MSD芯片由于溫度的提高，其內(nèi)部的縫隙會增大，而如果此時濕度較高的話，芯片的烘烤不單止起不到干燥的作用，反而芯片會更容易受潮。不單止起不到干燥的作用，反而起到了加濕的反作用。對芯片造成更大的傷害。
這也就是為什么IPC對烘烤的標準，要求在低于100℃時必須加入5%RH的條件了。
而另一方面，對于卷盤料來說，其由于料盤都為塑料材質(zhì)。如采用125℃的烘烤，很容易由于高溫，而導致料盤變形，進而影響貼裝品質(zhì)。故卷盤MSD的烘烤往往參考IPC標準中的中低溫烘烤條件。也就是90℃+5%RH和40℃+5%RH。
故卷盤包裝的MSD烘烤，最好采用低濕烘烤箱，如尚鼎的STHE系列全溫低濕MSD烘烤箱。STHE系列MSD烘烤箱，其溫度可到200℃，濕度可到5%RH以下，可很好地滿足IPC標準對MSD烘烤的全系列標準要求。是真真正正MSD專用烘烤箱。
此外，對于MSD，其實最好的措施是不使用MSD烘烤箱烘烤。因為不管多少溫度的烘烤，其相對較高的溫度，都會對MSD起到老化的作用，對芯片來說，也是個損傷。故芯片在存儲過程中的防潮柜 防潮箱的防潮存儲，是對芯片來說，更好的方式。盡量避免烘烤。此時，性能優(yōu)良的工業(yè)防潮柜防潮箱，也就是各廠商需要認真選擇了。如尚鼎的SDH系列快速超低濕存儲柜，其除濕速度快（5分鐘的濕度恢復）、均勻性好、低濕能力強（最低可到1%R）。才是真正適合工廠使用的工業(yè)防潮箱防潮柜！
詳情可參考我司STHE系列全溫低濕MSD烘烤箱介紹。
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