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LED死燈現(xiàn)象，是LED失效較常見的現(xiàn)象。LED死燈是影響產量、質量、可靠性的關健，如何減少理工甚至是杜絕死燈，提高LED產品質量和可靠性，是各封裝企業(yè)需要處理的關鍵問題之一。
首先，先來看看造成LED死燈的直接原因：

其一、LED的漏電流過大造成PN結失效，導致LED死燈；其二、LED燈的內部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產生死燈。
其中PN結失效一般不會影響其它的LED燈的工作，而內部連接線的斷開則會影響其它的LED燈的一般工作。故第二類情況比第一類情況要嚴峻的多。

第二，進行形成死燈的常見問題分析：
1.靜電對LED芯片形成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流刪大，變成一個電阻
靜電是一類危害極大的魔鬼，全世界由于靜電損壞的電子元器件不計其數，形成數千萬美元的經濟喪失。所以防行靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很主要的工作，LED封裝、LED顯示屏企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題，都將形成對LED的損害，使LED性能變壞以致失效。
2.LED燈內部焊點不良造成開路或短路
     2.1支架防氧化不夠或電鍍層厚度不夠而導致焊接不良
目前支架主要都經過電鍍鍍銀，其目的主要是為了防氧化及提升焊接質量。而一些廠家對支架的防氧化處理不好或者是來料電鍍鍍層檢測不夠，往往就很容易造成死燈現(xiàn)象。即使生產出來的LED燈短期能使用，但用那樣的支架做出來的產品是肯定用不長久。不要說3—5萬小時，1萬小時都成問題。緣由很簡單每年都有一段時間的南風天，那樣的天氣空氣外濕度大，很容易形成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即便封裝好了的LED也會因鍍銀層太薄而附著力不強，焊點與支架脫離，形成死燈現(xiàn)象。那就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內部焊點與支架脫離了。
2.2封裝過程外每一道工序都必須認實操做，任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是形成死燈的緣由

第三，了解一下解決這些問題的辦法
   1、防靜電的重視。對防靜電需要從人員、設備、車間等方面進行管控。如靜電衣、靜電環(huán)；設備的接地、防靜電；整個車間的靜電防護等。
   2、豐富來料的檢測手段。主要為支架的鍍層厚度檢測等。
   3、支架、半成品防氧化防潮。與防靜電類似，防潮防氧化目前也越來越為廠家所重視。但目前仍有大部分廠家對于防潮防氧化的標準及參數并不了解。其實目前LED的防潮防氧化標準主要是參照IPC標準對于MSD的定義。目前大部份LED燈主要為3級左右的MSD器件。對于其防潮防氧化的標準，主要是需要將LED存放于相對濕度在10%RH以下的條件（可參考IPC/J-STD-033標準）。目前主要為使用防潮箱進行支架和LED半成品的存儲防潮。此外，由于在工廠上使用防潮柜時會經常開關箱門，故還需要對于防潮箱的降濕速度進行要求。理論上是越快恢復越好，實際使用中，可要求5-10分鐘的恢復時間即可。
   4、每個工藝的注重。如點膠、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多取少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，形成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，形成焊接時的虛焊果此產生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。
焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數是可調的，壓力的調理當適外，壓力大容難壓碎芯片，太小則容難虛焊。焊接溫度一般調理正在280℃為好，功率的調理是指超聲波功率調理，太大、太小都不好，以適外為度，分之，金絲球焊機各項參數的調理，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校反，確保焊接參數處正在最佳形態(tài)。另外焊線的弧度也無要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會惹起LED的量量問題，弧高太低容難形成焊接時的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。

四、總結：歸根結底，細節(jié)決定成敗，封裝中的每一個工藝、每一種物料，都會導致不良。故注重細節(jié)，肯定會帶來高品質的產品及利潤。

五、相對應的防潮防氧化存儲設備--SDH快速超低濕存儲柜：