MSD烘烤箱烘烤，能提升良率嗎？
發(fā)布時(shí)間：2021年04月20日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：集成元器件一般都?xì)w屬為MSD(潮濕敏感元器件)，在生產(chǎn)過(guò)程中，除了使用到工業(yè)防潮柜進(jìn)行防潮存儲(chǔ)以外，往往需要烘烤的過(guò)程。那么，MSD的烘烤，能提升良率嗎？能提升多少？
關(guān)鍵詞：恢復(fù)車間壽命 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：在電子產(chǎn)品中，集成元器件（IC、GBA、QFP等)起著不可或缺的作用。集成元器件的好壞行行決定產(chǎn)品的良率優(yōu)劣。而集成元器件一般都?xì)w屬為MSD(潮濕敏感元器件)，在生產(chǎn)過(guò)程中，除了使用到工業(yè)防潮柜進(jìn)行防潮存儲(chǔ)以外，往往需要烘烤的過(guò)程。那么，MSD烘烤箱的烘烤，能提升良率嗎？能提升多少？
MSD潮濕敏感元器件的烘烤，主要是為了防止元器件在受潮后直接進(jìn)行回流焊等加工工序時(shí)，而導(dǎo)致元器件的開(kāi)裂、分層、剝離、微損傷、更甚至是爆米花現(xiàn)象。對(duì)生產(chǎn)的良率以及電子產(chǎn)品的品質(zhì)有重要的影響。故在生產(chǎn)中，MSD上線前經(jīng)常使用到MSD烘烤箱對(duì)MSD進(jìn)行烘烤。對(duì)此，IPC/J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)中，是有相關(guān)的參考標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)于MSD的烘烤有針對(duì)不同潮濕敏感級(jí)別器件的技術(shù)參數(shù)要求。不過(guò)，這些技術(shù)參數(shù)要求，只是參考標(biāo)準(zhǔn)。同仁們?cè)诰唧w的操作中，對(duì)MSD烘烤箱的使用，可依實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。不管怎么調(diào)整，都是能對(duì)產(chǎn)品的良率提升起到很大的作用。但這個(gè)度卻是很難用數(shù)據(jù)去衡量。
首先，MSD芯片內(nèi)部在經(jīng)過(guò)烘烤前的吸濕量很難評(píng)估。這與環(huán)境溫濕度、芯片拆封的時(shí)長(zhǎng)、以及是否有人手接觸等相關(guān)。理論上芯片的含濕量在0.1%Wt，就需要對(duì)芯片進(jìn)行MSD烘烤箱的烘烤。但是，除非在實(shí)驗(yàn)室狀態(tài)下，普通的工廠條件下，是無(wú)法對(duì)這個(gè)含濕量進(jìn)行精密測(cè)量的。
其次，是MSD芯片在受潮后，在經(jīng)過(guò)加熱工藝時(shí)的損壞情況有一定的偶然性。潮氣在芯片內(nèi)部的存在位置，有不確定性，這也導(dǎo)致了在加熱過(guò)程中對(duì)芯片造成膨脹的部位不確定。對(duì)芯片的損壞情況就無(wú)法精確確定了。
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故而，在實(shí)際生產(chǎn)中，避免MSD烘烤箱的使用，也就是避免MSD芯片的受潮是上上之策。而避免MSD芯片的受潮，主要通過(guò)芯片拆封后的管控來(lái)實(shí)現(xiàn)。做到拆封即用是理想狀態(tài)。如無(wú)法做到即拆即用，則需要對(duì)MSD芯片進(jìn)行良好的防潮箱防潮柜干燥柜進(jìn)行存儲(chǔ)。并記錄進(jìn)出柜的時(shí)間。做到在車間壽命損耗完之前將芯片使用完。
而在芯片的車間壽命損耗殆盡之后，就無(wú)法避免地使用MSD烘烤箱。但烘烤的時(shí)候需要注意的是，盡量少使用高溫烘烤。一方面，當(dāng)芯片受潮時(shí)，高溫的烘烤很容易導(dǎo)致芯片在熱工序時(shí)產(chǎn)生的相同問(wèn)題。另一方面，越是高溫越是容易導(dǎo)致芯片的老化現(xiàn)象，加速了芯片的使用壽命損耗，對(duì)生產(chǎn)成品的品質(zhì)造成重要影響。
故MSD烘烤中的中低溫低濕烘烤正被越來(lái)越多的工廠所使用。這就是MSD烘烤箱中的MSD低濕烘烤箱的使用了。MSD低濕烘烤箱可以在設(shè)備內(nèi)部加熱的同時(shí)營(yíng)造出濕度低于5%RH以下的干燥環(huán)境。這也就是很好地符合了IPC標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)MSD芯片烘烤的要求。對(duì)設(shè)備詳細(xì)的了解，可參考我司尚鼎STHE系列或咨詢我司相關(guān)業(yè)務(wù)人員。
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