如何判定MSD是否受潮
發(fā)布時(shí)間：2015年12月07日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在工廠中，對(duì)于MSD的保護(hù)也變得越來越重要。其中包括了工業(yè)防潮柜的防潮存儲(chǔ)以及MSD烘烤箱的除濕等相關(guān)除濕設(shè)備的應(yīng)用。那么，MSD的保護(hù)如何進(jìn)行？如何判定MSD是否受潮了呢？
尚鼎除濕撰：MSD，Moisture Sensitive Devices，潮濕敏感元器件，是指容易吸潮，并在吸潮后容易產(chǎn)生各種異常的元器件。在工廠中，對(duì)于MSD的保護(hù)也變得越來越重要。其中包括了工業(yè)防潮柜的防潮存儲(chǔ)以及MSD烘烤箱的除濕等相關(guān)除濕設(shè)備的應(yīng)用。那么，MSD的保護(hù)如何進(jìn)行？如何判定MSD是否受潮了呢？
先讓我們了解下MSD。MSD，潮濕敏感元器件，主要是包括IC、BGA、QFP等集成電路元器件。這些集成電路元器件，一般是由不同的材料部件組成。這些不同的部件之間，會(huì)通過不同的方式聯(lián)接在一起。進(jìn)而組成不同功能的元器件。而這些不同部件的組成之間，就會(huì)存在微小的縫隙，這些小到幾可忽略不計(jì)的縫隙，對(duì)于水分來說，卻是足夠巨大。這就是MSD受潮的原因所在。
而受潮后的MSD，在經(jīng)過回流焊、烘烤等熱工序時(shí)，MSD內(nèi)部的水分就會(huì)汽化而導(dǎo)致內(nèi)部體積增大，造成MSD整個(gè)膨脹。而導(dǎo)致MSD產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微損傷、甚至是爆米花現(xiàn)象。這對(duì)MSD的使用來說，將會(huì)存在致命隱患。導(dǎo)致器件功能缺失、壽命短暫更或是直接器件報(bào)廢。在品質(zhì)要求越來越高的今天，這是無(wú)法接受的。
故MSD就需要防潮。防潮的方法包括器件的及進(jìn)及出，以及工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的存儲(chǔ)等。不過，這些方法都是防止MSD的受潮。而MSD受潮之后，則主要是采用MSD烘烤箱進(jìn)行除濕。不過，MSD器件是最好不采用烘烤進(jìn)行除濕，因?yàn)楹婵径际菚?huì)高溫烘烤器件。而高溫?zé)o可避免產(chǎn)生器件的老化以及受潮嚴(yán)重器件的微損傷。但器件也是無(wú)法避免會(huì)受潮。烘烤，只是器件受潮后的補(bǔ)救措施。
那么，對(duì)于MSD受潮與否的判定就是其是否使用烘烤箱進(jìn)行烘烤的根據(jù)。
MSD器件受潮的判定在MSD的管控中占據(jù)重要作用。其判定的方法，主要是以MSD吸收水分的百分比。這個(gè)百分比值是0.1%。當(dāng)MSD吸潮比重超過0.1%WT時(shí)，MSD在過焊時(shí)，就極容易產(chǎn)生上述各種不良。MSD的管制目的也就是為防止器件的受潮超過0.1%Wt這個(gè)量。
但是，對(duì)于MSD吸潮比重的評(píng)估卻是比較麻煩，在生產(chǎn)中直接實(shí)現(xiàn)比重的測(cè)試也難于實(shí)現(xiàn)。故就需要其它折中的方法來實(shí)現(xiàn)。采用濕敏感卡的方式是最為方便、成本低廉的方法。
濕敏感卡是采用與MSD器件相同吸濕率的材料制成。使用時(shí)，將其與MSD放置于一起，同時(shí)吸濕。此時(shí)，就可憑借濕敏卡上的吸濕量來判定MSD器件的吸濕量。當(dāng)濕敏卡的吸濕量達(dá)到一定程度時(shí)，其相對(duì)應(yīng)的部件就會(huì)發(fā)生顏色的改變。憑借此顏色的變化就可大體上了解MSD吸濕的程度。以此判定MSD是否需要進(jìn)行其它方式進(jìn)行防潮或是烘烤干燥。
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