防潮柜重要客戶行業(yè) LED封裝技術(shù)十大趨勢
發(fā)布時間：2013年06月28日 點擊數(shù)：
摘要：據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來LED封裝技術(shù)的十個發(fā)展趨勢！
關(guān)鍵詞：LED封裝 發(fā)展趨勢 防潮柜
深圳尚鼎編撰：LED封裝行業(yè)作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，為各大廠商所密切關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個趨勢發(fā)展，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。
一、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運而生，成為主流封裝方式。
二、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應(yīng)用。
三、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm?發(fā)展為700MA/mm?，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
四、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。
五、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對室內(nèi)照明，晶臺光電將會以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。
六、國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進，國內(nèi)國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會不斷完善。
七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發(fā)重點。
八、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步會成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
九、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現(xiàn)。
十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會太關(guān)注光效，而會更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動力，在進入家庭照明的過程中，性價比將會越來越被客戶所看重。
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