常規(guī)MSD烘烤的不足
發(fā)布時(shí)間：2013年01月30日 點(diǎn)擊數(shù)：
常規(guī)MSD烘烤的不足
深圳市尚鼎電子有限公司：MSD在工廠里使用的時(shí)候，無(wú)法避免拆封后的MSD受潮后需要進(jìn)行烘烤箱干燥烘烤除濕。傳統(tǒng)使用的標(biāo)準(zhǔn)是125 ℃ 的烘烤箱烘烤。而在IPC-M-109新的標(biāo)準(zhǔn)中，MSD的烘烤都提出了40 ℃+5%RH與90 ℃+5%RH的新標(biāo)準(zhǔn)（使用專(zhuān)用超低濕MSD烘烤箱）。而且也是越來(lái)越多廠家使用這兩個(gè)加了濕度要求的標(biāo)準(zhǔn)。選用加入了濕度的烘烤標(biāo)準(zhǔn)，肯定是有其可取之處，在此也先就常規(guī)烘烤的不足淺談一二。
常規(guī)的MSD烘烤是使用125 ℃烘烤，也必定是有其不足，才有了40 ℃+5%RH與90 ℃+5%RH這兩標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充。其不足有三。一為容易導(dǎo)致引腳氧化，進(jìn)而容易導(dǎo)致焊接不良；二為一些料盤(pán)在高溫烘烤時(shí)會(huì)導(dǎo)致變形，而影響生產(chǎn)貼裝精度；三為在MSD受潮嚴(yán)重的時(shí)候，在高溫烘烤中，容易導(dǎo)致MSD的微裂紋、爆米花等現(xiàn)象。
而這些不足，影響最大的是第三點(diǎn)，這些不良影響產(chǎn)品的品質(zhì)及壽命。而且這些不良經(jīng)常有可能是在產(chǎn)品的使用過(guò)程中發(fā)生。對(duì)公司的影響不言而喻。IPC標(biāo)準(zhǔn)也是對(duì)這方面的影響更加看中。而在新標(biāo)中的超低濕條件的加入主要就是為了避免這些不良的產(chǎn)生。其原因是MSD在受潮之后，其內(nèi)部縫隙中會(huì)存儲(chǔ)潮氣。而這些潮氣如果接觸到高溫的時(shí)候，就會(huì)汽化。汽化帶來(lái)的就是潮氣的體積急劇增大，就會(huì)導(dǎo)致MSD膨脹。在后續(xù)冷卻之后，由于MSD元件的剛性，就會(huì)在縮小過(guò)程中而產(chǎn)生微裂紋，更甚者為爆米花現(xiàn)象。
而在使用普通的90℃或其它低溫烘烤時(shí)，如果沒(méi)加入5%RH以下的超低濕條件下。則會(huì)在烘烤時(shí)，由于MSD內(nèi)部的潮氣達(dá)不到100℃而不能氣化。而這時(shí)設(shè)備內(nèi)部濕度又不是超低濕，也無(wú)法通過(guò)濕度差進(jìn)行干燥。此時(shí)，就無(wú)法對(duì)MSD起到烘烤干燥的作用。并且，MSD外部的潮氣反而有進(jìn)一步滲入MSD內(nèi)部的可能。所以，小于100℃的烘烤需要加入5%RH以下的超低濕烘烤。
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