MSD芯片烘烤發(fā)展趨勢
發(fā)布時間：2014年08月25日 點擊數(shù)：
摘要：MSD的防潮干燥，除了經常使用工業(yè)防潮箱進行存儲之外，對其使用MSD烘烤箱的干燥烘烤也是較為常用。那么，那于MSD芯片的烘烤是如何發(fā)展呢？
關鍵詞：MSD烘烤箱 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：MSD芯片的使用，在各行業(yè)中，已較為普遍。MSD的品質往往也決定著產品的品質及功能實現(xiàn)。而MSD的防潮干燥也是保證MSD品質的關鍵之一。MSD的防潮干燥，除了經常使用工業(yè)防潮箱防潮柜進行存儲之外，對其使用MSD烘烤箱的干燥烘烤也是較為常用。那么，那于MSD芯片的烘烤是如何發(fā)展呢？
MSD芯片的烘烤，主要是將芯片內部的水分強制性地壓迫出來。MSD芯片是由各種材料組成，組成結合部位會存在少量的縫隙。而水分是藏于芯片內部的縫隙當中。使用烘烤的目的，一方面是利用加熱，擴大芯片的縫隙。而另一方面，是利用加熱讓水分汽化或是內部的低濕置換芯片內部的水分。進而達到干燥的目的。
MSD芯片的干燥烘烤，在業(yè)內擁有權威的行業(yè)標準。如下表：
其中，業(yè)內傳統(tǒng)以來使用的是125度的烘烤。此條件烘烤的好處是條件容易獲取，且烘烤時間較短。此條件也是業(yè)內對MSD烘烤采用最多最為廣泛的一種除濕烘烤。MSD的良好烘烤，可以讓MSD免受受潮的影響。
然而，目前使用最為廣泛的125度烘烤，在使用上，卻也存在有不少的缺陷。首先，是125度算較為高溫，高溫則會導致芯片的老化，影響芯片的使用壽命。其次，是當芯片在受潮超過0.1%Wt時，高溫的烘烤，容易導致MSD芯片產生開裂、分層、剝離、微裂紋、更甚至是爆米花現(xiàn)象。這些不良現(xiàn)象，都會對芯片造成重大影響。嚴重的直接報廢，而一些微損傷，則會影響功能及壽命，嚴重影響公司聲譽！
故對于MSD芯片的烘烤，也是逐漸發(fā)展到使用中低溫低濕烘烤的標準。在要求品質至上的今天，這些中低溫低濕烘烤的標準正是行業(yè)發(fā)展的趨勢，目前選擇使用這些標準的公司也是越來越多。
那為什么會選用中低溫低濕的烘烤標準呢？原因就是中低溫低濕烘烤擁有可避免125度烘烤所帶來的上述兩種MSD芯片烘烤不良。這對提高MSD生產品質有不少的幫助。
但相對地，中低溫低濕烘烤也有不足之處。那就是烘烤時間較長，以及對烘烤設備的新要求——需要濕度能達5%RH以下。這兩個不足，也是在此之前業(yè)內一直少人采用中低溫低濕的原因。
然而，在品質至上的企業(yè)中，其它的不足就慢慢變得無關緊要起來。這也就是為什么MSD芯片的烘烤會逐漸向中低溫低濕烘烤發(fā)展的原因。
而MSD中低溫低濕烘烤箱方面，傳統(tǒng)的烘烤箱是無法達到中低溫時的低濕狀態(tài)。必須使用專用的MSD低濕烘烤箱。
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