IC烘烤除濕方法介紹
發(fā)布時間：2013年02月23日 點擊數(shù)：
IC的烘烤這一在工廠中非常常見的工藝問題，近期卻經(jīng)常在使用者中聽到不少疑惑的聲音。故在此，對于常用的IC等物料的烘烤除濕方法進行簡單介紹。
當(dāng)IC等濕敏物料從密封包裝袋取出或是工業(yè)防潮箱、防潮柜等防潮存儲設(shè)備拿出來暴露于空氣中之后，IC等潮(濕)敏物料無法避免會吸取空氣中的潮氣，當(dāng)IC等潮(濕)敏物料吸取的潮氣超過一定范圍的時候（潮氣為IC本身比重0.1%WT的時候），就需要進行烘烤除濕。
常用的IC烘烤除濕方法（IC的存儲防潮是使用工業(yè)防潮箱、防潮柜、干燥柜），目前，主要有三種方法：一、普通高溫烘烤；二、充氮高溫烘烤；三、超低濕中低溫烘烤。這三種烘烤方法，依次為出現(xiàn)順序排列。
傳統(tǒng)的普通高溫烘烤是使用時間最長、目前仍有很多廠商在使用的烘烤方法。其優(yōu)點是條件獲取容易，普通工業(yè)烘烤箱即可滿足；其次是烘烤時間較短。但缺點也是顯而易見，高溫烘烤容易導(dǎo)致芯片老化、引腳氧化、壓力差損傷等現(xiàn)象。通常容易導(dǎo)致產(chǎn)品焊接不良增加、產(chǎn)品不良率偏高，產(chǎn)品質(zhì)量低下等問題。
而充氮烘烤的引進，則是對普通高溫烘烤的補進。最明顯的好處，是可以避免引腳氧化，以達到提高焊接質(zhì)量的有效方法。但對于壓力差損傷，卻是由于其相對濕度不夠低，而無法避免。
而超低濕中低溫烘烤標準的提出，則很好地解決了以上兩種烘烤所遇到的問題?？珊艽蟪潭缺苊庑酒睦匣珊艽蟪潭缺苊庑酒_的氧化問題，亦可很好地避免芯片的壓力差損傷問題。但可惜是一直以來沒有較為理想的設(shè)備相對應(yīng)使用。故一直也是沒為人們所廣泛使用。而現(xiàn)在隨著我司MSD烘烤箱的推廣，可以完全任意使用各個IPC的標準烘烤，真正地解決了MSD烘烤的問題！是真真正正的MSD烘烤箱！
以下為我司MSD烘烤箱—STHE系列的一些特點：
- 配置SD獨特技術(shù)的深度除濕系統(tǒng)
- 遵循IPC/J-STD-033標準，真正實現(xiàn)高品質(zhì)，多用途的MSD器件烘干
- 唯一滿足各種MSD烘烤條件的MSD專用低濕烘烤設(shè)備，可實現(xiàn)：
- - - 40°C+5%Rh?
- - - 60°C+5%Rh?
- - - 90°C+5%Rh?
125°C~200°C烘烤及高溫試驗 - 適于多種應(yīng)用：既可以單獨用于溫度烘烤，又可設(shè)定低濕實現(xiàn)
- 全溫段控溫低濕烘烤或存儲環(huán)境?（防潮柜、干燥箱）
- 標準型號內(nèi)容積300L/600L防潮柜、干燥箱）
- 數(shù)字式程序控制可實現(xiàn)溫度低濕環(huán)境的程序控制，界面友好，控制精度高
- 特別風(fēng)道設(shè)計保證低濕的穩(wěn)定性及快的降濕速度
- 多重軟硬件保護試驗或存放物品的安全
- 可選擇防靜電噴涂
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